產品應用

剛性電路板

剛性電路板

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該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內,這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。


剛性-軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。


已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用于軍用航空電子設備中,在這些應用場合,重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度,內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,為了使串擾和噪聲小,所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線,則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣,就使用了混合的多層


軟性PCB來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中,而后者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合,制造完成后,PCB形成一個90°的S形彎曲,從而提供了z平面互連的途徑,并且在x、y和z平面振動應力作用下,可在錫焊點上消除應力-應變。
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