產品應用

柔性電路板

柔性電路板

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單面軟性PCB,只有一層導體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。


單面軟性FPC又可進一步分為如下四類:




1)無覆蓋層單面連接的


這類軟性FPC的導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是較廉價的一種,通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。


2)有覆蓋層單面連接的


這類和前類相比,只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用較多、較廣泛的一種,在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。


3)無覆蓋層雙面連接的


這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合,通路處焊盤區無絕緣基材,此類焊盤區通常用化學方法去除。


4)有覆蓋層雙面連接的


這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場合。
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